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新恒汇深耕集成电路封装,提升产能与品质抢抓市场新机遇

时间:2024-07-02来源:互联网 作者:编辑 点击:
新恒汇电子股份有限公司以下简称:“新恒汇”或“公司”是国内少有的集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,公司的总体发展目标是成为全球集

  新恒汇电子股份有限公司以下简称:“新恒汇”或“公司”是国内少有的集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,公司的总体发展目标是成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。随着科技的飞速发展,新恒汇始终紧跟市场脉搏,坚持以市场为导向的研发策略,不断在核心技术领域深耕细作。展望未来,新恒汇制定了全面而翔实的发展规划,以期取得更高的成就。

  核心技术方面,新恒汇将始终坚持以市场为导向的研发策略,在核心技术领域不断加大投入,深入研究,加强研发体系建设,致力于在基础技术研究、关键技术和创新产品等三个层次实现更高的突破。

  业务方面,新恒汇将保持技术与市场的长期竞争能力,需要在产品品质、成本控制与客户服务上持续投入,形成更高的领先优势与技术与品质门槛,避免市场竞争加剧,并通过技术创新不断提高产品毛利。在蚀刻金属引线框架领域,新恒汇将利用先进的激光直写曝光技术,提升产品良率,降低成本,力争在三年内将产能提高到年产5,000万条,成为全球主流的蚀刻金属引线框架供应商。

  同时,新恒汇也将积极拓展物联网安全芯片封装领域。随着物联网的快速发展,市场对安全芯片的需求不断增长。新恒汇将利用在SIM芯片封装领域积累的丰富经验和技术优势,为客户提供高品质的物联网安全芯片封装解决方案。

  在市场拓展方面,新恒汇表示将加强营销团队建设,提升国际市场品牌知名度。积极推动新产品在客户中的认证,拓展现有客户的产品合作深度,并积极开拓新客户、新领域,尤其是海外客户,以提升公司的市场份额和盈利能力。

  新恒汇将以持续技术创新、业务创新为核心,不断提高市场品牌知名度,拓宽市场优质客户群。同时将延伸并深化公司现有业务,提升公司盈利能力,提高公司综合竞争实力。

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