作为一家知名的“牙膏厂”,我们似乎很难找到英特尔和乐高积木之间的联系。不过随着该公司在 Hot Chips 2018 大会上介绍的新设计,该公司未来被网友们调侃称“积木厂”也不是不可能。 随着 Kaby Lake-G 的开发项目顺利接近尾声,英特尔向外界传达的明确的信号 —— 未来的芯片设计将走向异构、而不是单片 —— 这就是该公司所谓的“混搭创新”(mix & match)。 对消费者来说,这显然也是一个好消息。 简而言之,该公司计划转向“小芯片、多硅片”,通过 EMIB 实现互联 ——将多个硅片组合到一起,拿出一副高度定制的芯片设计。
其想法是可以将不同的硅片(混合匹配)组合到一起 —— 甚至不需要在同一工厂生产、或基于相同的工艺节点打造 —— 让它们在一个通用的接口下进行通信。 Stratix 10 FPGA 设计中的 EMIB 互联 就此而言,英特尔正在抓住 Hot Chips 的机会,畅谈其最接近的成功设计,并期望在行业内携手推进。
Kaby Lake-G 是第一款面向消费者、直接应用 EMIB 技术的芯片。 英特尔表示,自家工艺优于竞争对手的 2.5D 方案(资料图:via WCCF Tech ) 其不需要硅通孔(TSV)构建连接,在简化了设计的同时、不影响封装的良率。在“Fab 经济学”中,这一点是极具吸引力的。
这一切意味着,芯片行业正在积极转向高度定制、整合、异构的设计,有望带来更快的芯片发布节奏、更高的通用性、以及更低的制造成本。 |