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2月18日消息，紫金展锐宣布，该公司研发的春藤510 5G基带芯片将于今年开启大规模商用，预计会有数十款终端产品搭载使用。
据悉，春藤510芯片发布于2019年3月，是由紫金展锐自主研发而成，耗时5年，投入上亿美元，采用的是台积电12nm制程工艺制造，拥有高性能、低功耗、高集成的特点，适用于生活中多种不同的需求场景。春藤510芯片可支持从2G到5G的多种通讯模式，并且可同时支持SA、NSA双模5G网络，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽。
目前，基于紫光展锐春藤510芯片开发的各种终端产品多达十几种，包括机顶盒、直播机、CPE、VR、AR、无人机等，遍布了现在的各行各业。紫光展锐表示，客户在进行5G终端产品设计时可以参考春藤510芯片，这样能够大幅度的降低开发门槛，拥有丰富的产品接口可以进行各种终端的生产，同时能加快量产的速度。
紫光展锐CEO楚庆表示，春藤510支持全球主流的5G频段，基于该芯片设计的5G终端产品可广泛支持全球范围内的移动运营商的网络要求，2月26日紫金展锐将举办线上发布会，让我们拭目以待！
编辑：NJNR205 |
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